Gel Pak 芯片包装盒 BD 用于化合物半导体产业

来源: 伯东企业(上海)有限公司   2020-8-6   访问量:336评论(0)

化合物半导体主要指*化镓(GaAs)/ 氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等第二/ 第三代半导体. 其中的*化镓具有高频/ 抗辐射/ 耐高温的特性, 大规模应用于无线通讯领域, 目前已经成为PA 和Switch 的主流材料;氮化镓则应用于通讯基站/ 功率器件等领域, 功放效率高/ 功率密度大, 因而能节省大量电能, 同时减少基站体积和质量. 相比于第一代半导体, 高频性能/ 高温性能优异很多, 制造成本高昂, 是半导体行业的新贵.

Gel Pak 芯片包装盒的产品已经在*化镓和氮化镓的生产中有了广泛的应用, 大尺寸的真空释放盒子可以装载最大至8英寸的化合物半导体晶圆, 2英寸的 VR盒子芯片包装盒 BD 被广泛用来存放和转运划片裂片后的小芯片.

以下通过一个具体案例来介绍具体的应用.

背景

某亚洲*化镓工厂, 主要生产MMIC(单晶微波芯片)和 RFIC(射频芯片), 他们需要一种运输载体, 将易碎的*化镓裸片运输到位于另一大洲的客户.

难点

1. *化镓芯片在运输中不能发生位置移动(撒片). 为避免客户验证发生问题, 运输载体绝对不能发生释气或带来影响测试的颗粒物或残余物.

2. *化镓芯片不能与载体的顶部和侧边发生碰触.

3. 生产厂家希望用到标准的2英寸x2英寸托盘.

Gel Pak 解决方案

Gel Pak 提供了芯片包装盒 BD 系列的产品, 这是客户问题的最好解决方案, 芯片包装盒 BD的盒子是一种内置 2 英寸见方托盘(tray)塑料盒, 托盘上涂布 Gel Pak 专利的 Gel 胶膜, 胶膜提供了足够的黏着力, 固定住*化镓芯片, 使其在运输中不会出现洒落现象, 最终生产厂家的芯片完好无所的运送到客户手中. 这家*化镓厂家也成为了客户的合格供应商.

伯东是德国 Pfeiffer 真空泵, 检漏仪, 质谱仪, 真空计, 美国 KRI 考夫曼离子源, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 美国 Ambrell 感应加热设备和日本 NS 离子蚀刻机等进口知名品牌的指定代理商.

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