徕卡电子材料制备方法，实例观察和应用分析

简要分析了电子材料的特点；电子材料和器件多为复合材料，软硬材质结合较多，比如碳化硅基底的柔性材料，材料结构复杂，制样前处理方法多样，或者大范围包埋或者小区域局部包埋再进行磨抛处理。



根据材料特性介绍电镜观察的注意事项以及对材料制备的要求。电子材料多有粘结剂，填充料等存在，此种材料多为不导电的高分子或无机材料，电镜观察时需要注意样品的导电处理及选择合适的观察信号类型，如期间内部的线路排布，由于和基底材料的材质不同元素差异大，一般选择背散射信号观察效果更好，为了减少荷电效应，一般采用低电压低束流模式进行观察。

对于扫描电镜观察的平整断面制备，一般需要先切至目标位置附近，再做离子束的处理。徕卡精研一体机EM TXP机械处理电子材料，一般不需要复杂包埋即可实现定点加工和磨抛，如果结构信息宏观则可以直接进行光镜或电镜或原子力的观察分析，如果要求高，则将样品磨抛至目标位置附近50微米左右，再装入离子束进行无应力加工。徕卡三离子束EM TIC 3X为散焦型离子枪，加工产热低，热量聚集效应不明显，对于耐热程度差的电子材料加工，优势非常显著。样品固定时，除了常用样品托可选择多功能样品托，样品形状不规则，也可进行加工处理。当需要冷冻加工时，徕卡冷冻台降温速度快，30min左右即可降温至-120℃，大大提高了工作效率。徕卡的三离子束设备，可选配多个样品台，有常温切割的标准样品台，大面积抛光的旋转样品台，冷冻加工的冷冻台，一次可以装载3个样品的三样品台，以及可以做液态样品的冷冻传输样品台。满足各个类型的样品的加工。

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